Спецификация
|
Система-на-кристалле |
RK3399K (28 нм HKMG литография), максючастота 2.0 ГГц
|
Процессор |
6-ти ядерный процессор ARM® (2-х Cortex-A72+ 4-х Cortex-A53) big. LITTLE архитектура
|
Графический процессор |
4-х ядерный ARM® Mali-T860 MP4, поддерживает AFBC ( сжатие буфера)
поддерживает OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
Встроенное высокопроизводительное аппаратное ускорение 2D
|
Видеопроцессор |
поддерживает 4K 10-разр. VP9/H265/H264 vвидео декодирование, до 60fps
1080P мультиформатное видео декодирование (vc-1, mpeg-1/2/4, VP8)
1080P видео кодирование, поддерживает формат h.264, VP8
Постобработка видео: IVTC, шумоподавление, оптимизация краев/деталей/цвета
|
Управление питанием |
Блок управления питанием RK808 |
Память ОЗУ |
2Гб 2-х канальная 64-разр. DDR3-1333МГц (1Гб/2Гб/4Гб опционально) |
Хранилище |
16Гб высокоскоростная eMMC 5.1 (8Гб/16Гб/32Гб/128Гб опционально)
|
Операционные системы |
Android , Linux, Flint OS
|
Технические данные
|
Беспроводная сеть |
встроенный интерфейс SDIO, может использовать WiFi и Вluetooth модуль, поддерживает 2.4ГГц / 5ГГц двухдиапазонный WiFi, протоколы 802.11a/b/g/n/ac
|
Сеть |
встроенный 10/100/1000Mbps Ethernet контроллер ( Realtek RTL8211E )
|
Видео |
Интерфейс видео выходов:
- 1 x HDMI 2.0, до 4K@60fps , поддерживает HDCP 1.4/2.2
- 1 x DP 1.2 (Дисплей-порт) , поддерживает выход 4K@60fps
Дисплей порты: (Поддержка двойного дисплея) :
- 1 x MIPI-DSI , поддерживает 2-х канальный выход 2560x1600@60fps
- 1 x eDP 1.3 ( 4 линии 10.8Гб/с )
|
Звук |
1 x HDMI 2.0 и 1 x DP 1.2 (Дисплей-порт) выход звука
1 x SPDIF цифровой интерфейс для выхода звука
3 x I2S для входа и выхода звука, I2S0/I2S2 (поддержка 8 каналов) I2S2 внутренне поддерживает выход звука HDMI/DP
|
Камера |
2 x MIPI-CSI порт камеры ( встроенная двойн. ISP, поддерживает одиночную 13Mpixel или двойную 8Mpixel камеры)
1 x DVP порт камеры (поддерживает до 5Mpixel)
|
USB |
2 x USB2.0 Host, 2 x USB3.0 |
Другие интерфейсы |
I2C, I2S, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB, PCIe, SDMMC
|
Внешняя среда |
Рабочие температуры: -20℃-70℃,
Температуры хранения: -20℃-85℃,
|
Внешний вид
|
Размеры |
82мм x 63мм |
Контактный интерфейс |
MXM3.0 (314 PIN, шаг 0.5мм) |
Плата |
8-ми слойный дизайн,технология "погружения в золото" |
Вес |
24г |