Автомобильный компактный Wi-Fi&Bluetooth модуль в LGA корпусе Quectel AF50T

Автомобильный компактный Wi-Fi&Bluetooth модуль в LGA корпусе Quectel AF50T
  • Стандарт IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax 
  • Одновременная работа в диапазонах (DBS) с двумя MAC-адресами
  • Bluetooth 5.2
  • от -40 до  +85 ℃ 
  • Размеры 19.5×21.5×2.3 мм

AF50T - это высокопроизводительный модуль Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 автомобильного уровня. Он предназначен для использования
вместе с автомобильными модулями Quectel AG52xR и AG55xQ для установления соединений WLAN и Bluetooth с поддержкой 2 × 2 + 2 × 2 MU-MIMO.
Благодаря компактному и унифицированному форм-фактору 19,5 мм × 21,5 мм × 2,3 мм AF50T является идеальным решением для Wi-Fi/Bluetooth
приложений, чувствительных к габаритам и помогает клиентам уменьшить размер продукта и оптимизировать затраты на разработку приложений.
Технология поверхностного монтажа увеличивает его долговечность и надежность, а корпус LGA гарантирует, что модуль может
легко встраиваться в приложения ограниченного размера и обеспечивать надежную связь с этими приложениями. Расширенный пакет позволяет производить крупномасштабное автоматизированное производство с жесткими требованиями к стоимости и эффективности.
Разработанный с надежным интерфейсом PCIe 2.0 для обеспечения возможности WLAN, AF50T обеспечивает низкое энергопотребление и высокую скорость передачи информации. В сочетании с компактными размерами и расширенным температурным диапазоном, AF50T позволяет модулю
соответствовать требованиям к разработке приложений Wi-Fi/Bluetooth + LTE-A/5G в автомобильной промышленности.

Основные преимущества

  • Используется чипсет Qualcomm QCA6696 предназначенный для автомобильных приложений
  • Работает с модулями серии Quectel AG55xQ/AG52xR
  • Поддерживает 802.11 a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi и DBS (одновременная работа в диапазонах) с двумя MAC-адресами
  • Работает в режиме точки доступа или станции, поддерживает Bluetooth 5.2
  • Идеально подходит для автомобильных приложений с требованиями стандарта IATF 16949
  • Автомобильные качественные процессы (PPAP, 8D, DFMEA, PFMEA…)
  • Рабочие температуры: от -40 до +85 ℃
  • Превосходная защита от электромагнитных помех/электростатических разрядов обеспечивает высокую надежность даже в сложных условиях
  • Компактный форм-фактор SMT идеально подходит для интеграции в малогабаритные устройства

Спецификация AF50T

Чипсет QCA6696
WLAN протокол 802.11 a/b/g/n/ac/ax, 2 × 2 + 2 × 2, два MAC-адреса
Wi-Fi диапазон (ГГц) 2.4/ 5
Wi-Fi модуляция DBPSK, DQPSK, CCK, BPSK, QPSK, QAM, MU-MIMO-OFDMA
Bluetooth протокол - Bluetooth 5.2
Режим работы Точка доступа/ Станция
Напряжение питания: VDD_RF, VDD_CORE_VL, VDD_CORE_VM, VDD_CORE_VH, VDD_IO
Интерфейсы: PCIe, WLAN_EN, UART, PCM, BT_EN, GPIOs
Шифрование WPA3
Рабочий температурный диапазон (℃) от -40 до +85
Регион применения - глобальный
Сертификация
Нормативы:
CE*/ FCC*/ IC*/ Anatel*/ JATE*/ TELEC*/ RCM*
* в разработке